Intel enthüllt bahnbrechendes Optisch-I/O-Chiplet auf der OFC 2024

Intel Entwickelt Durchbruch in Optischer I/O Chip-Technologie

Intel hat auf der Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024 einen bemerkenswerten Fortschritt erzielt, indem das Unternehmen den ersten vollständig integrierten, bidirektionalen optischen I/O-Chiplet vorstellte. Diese bahnbrechende Entwicklung ist darauf ausgerichtet, die Datenübertragung zu revolutionieren, da der neue optische Rechenanschlussinterconnect (OCI) 64 Kanäle mit 32Gbps Datenübertragung in beide Richtungen unterstützt, die bis zu 100 Meter über Glasfaser reichen.

Diese Entwicklung ist entscheidend, um der wachsenden Nachfrage nach AI-Infrastruktur gerecht zu werden. Da AI-Anwendungen wie große Sprachmodelle und Generative AI Bandbreite in einem beispiellosen Tempo verbrauchen, stößt die traditionelle elektrische I/O über kurze Strecken an ihre Grenzen. Intels OCI hingegen verspricht, diese Grenzen zu erweitern und dabei sowohl eine erhöhte Reichweite als auch einen reduzierten Energieverbrauch zu bieten, was für die Ausweitung von AI und Machine Learning-Setups unerlässlich ist.

Der OCI-Chiplet ist eine komplexe Verbindung, die einen Siliziumphotonik-integrierten Schaltkreis mit eingebetteten Lasern und optischen Verstärkern integriert, die mit einer elektrischen IC abgestimmt sind. Er ist in der Lage, eine robuste 4Tbps bidirektionale Datenübertragung zu erleichtern und ist mit PCIe Gen5 kompatibel, wobei er gerade einmal 5 Piko-Joule pro Bit verbraucht, was einem erheblichen Rückgang im Vergleich zu den üblichen 15 pJ/bit von Steckbaren optischen Transceiver-Modulen entspricht.

Schlüsselergebnisse

• Intel führt ersten vollständig integrierten, bidirektionalen optischen I/O-Chiplet ein.
• Unterstützt 64 Kanäle mit 32Gbps Datenübertragung über 100 Meter Glasfaser.
• Begegnet AI-Nachfrage nach höherer Bandbreite, niedrigerem Energieverbrauch und größerer Reichweite.
• OCI-Chiplet integriert Siliziumphotonik mit eingebetteten Lasern und optischen Verstärkern.
• Intel arbeitet mit ausgewählten Kunden zusammen, um OCI mit SoCs und SiPs zu kopackagen.

Analyse

Intels neuer optischer I/O-Chiplet, der die AI-Infrastruktur mit Hochgeschwindigkeits- und Niedrigenergiedatenübertragung verbessert, beeinflusst Tech-Riesen und Start-ups in AI und Rechenzentren. Kurzfristig stärkt er Intels Marktposition und Kundenzusammenarbeit. Langfristig treibt er die Skalierbarkeit von AI voran, beeinflusst globale Tech-Standards und könnte möglicherweise Lieferketten neu gestalten. Diese Innovation, getrieben von den Bandbreitenanforderungen von AI, könnte einen Wandel hin zu nachhaltigeren Datenübertragungstechnologien einleiten.

Wussten Sie Schon?

• Siliziumphotonik: Siliziumphotonik bezieht sich auf die Integration photonischer Geräte in siliziumbasierte mikroelektronische Schaltkreise. Sie umfasst die Nutzung von Licht (Photonen), um Daten mit hoher Geschwindigkeit und über große Entfernungen zu übertragen, was insbesondere für Anwendungen wie Rechenzentren und Telekommunikation vorteilhaft ist. Diese Technologie nutzt den CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)-Fertigungsprozess, was sie kosteneffektiv und skalierbar macht.
• Kopackagierte Optik: Kopackagierte Optik ist eine Technologie, bei der optische Komponenten in unmittelbarer Nähe zu oder direkt auf dem Siliziumchip platziert werden, statt in separaten Modulen untergebracht zu sein. Dies ermöglicht eine Verringerung der Distanz, die das Licht zurücklegen muss, was zu