Loongsons 3C6000 Serie: Durchbruch in Chinas Halbleiterindustrie

Loongson setzt trotz US-Handelsbeschränkungen Fortschritte fest

Trotz US-Handelsbeschränkungen nimmt die Halbleiterindustrie Chinas weiter Fahrt auf, wie Loongson, ein wichtiger Akteur auf dem Gebiet, mit der Ankündigung erfolgreicher Muster der 3C6000-Serie-Server-Grade-Prozessoren zeigt. Die 3C6000-Chips, die mit 16 Kernen und 32 Threads ausgestattet sind, sollen die Leistungs-Preis-Relation von Server-CPUs verbessern.

Die Fortschritte von Loongson umfassen einen hexa-issue LA664-Kern, der Berichten zufolge die allgemeine Verarbeitungsleistung im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem 3C5000, verdoppelt. Darüber hinaus unterstützt der Chip DDR4-3200 RAM und PCIe 4.0, was zu Verbesserungen bei der Speicher- und IO-Leistung führt. Außerdem unterstützt der 3C6000 schnelle nationale Verschlüsselungsstandards, wobei die SM3-Verschlüsselungsbandbreite mehr als 20Gbps übersteigt.

Die 3D6000- und 3E6000-Modelle nutzen die "Loongson Coherent Link"-Technologie, die ähnlich wie Nvidias NVLink und AMDs Infinity Fabric kohärente Cache-Verbindungen zwischen mehreren Chips ermöglicht. Die 3D6000 kombiniert zwei 3C6000-Chips für eine 32-Kern/64-Thread-Konfiguration, während der 3E6000 vier integriert, was 64 Kerne und 128 Threads ergibt.

Schlüsselinsights

• Loongson kündigt erfolgreiche Muster der 3C6000/3D6000/3E6000-Serie an, die für Q4 2024 vorgesehen sind.
• Der 3C6000-Chip verfügt über 16 Kerne, 32 Threads und einen hexa-issue LA664-Kern, der die Leistung über den 3C5000 verdoppelt.
• Loongsons 3D6000 und 3E6000 verwenden Coherent Link-Technologie für 32-Kern/64-Thread- und 64-Kern/128-Thread-Prozessoren.
• Die Coherent Link-Technologie unterstützt dynamische Zuweisung und ist mit Mainstream-Hardware-Ökosystemen kompatibel.
• Trotz US-Handelsbeschränkungen verringert Loongson die Lücke zu EPYC- und Xeon-Chips durch Inlandsfertigung und LoongArch ISA.

Analyse

Die Fortschritte von Loongson bei Server-Grade-Prozessoren, trotz US-Handelsbeschränkungen, unterstreichen Chinas Widerstandsfähigkeit in der Halbleiterentwicklung. Die verbesserte Leistung und Verschlüsselungsfähigkeiten der 3C6000-Serie könnten theoretisch die Inlands-IT-Infrastruktur stärken und die Abhängigkeit von ausländischer Technologie verringern. Dieser Wandel kann zu einer Neubewertung der Tech-Exportpolitiken anderer Nationen führen, was sich auf die globalen Halbleiterhandelsdynamiken auswirkt. Langfristig könnten Loongsons Innovationen Intel und AMD herausfordern und ihre Marktdominanz erschüttern, was zu einer Neugestaltung der Wettbewerbslandschaften und Investitionsstrategien in der Tech-Branche führen würde.

Wussten Sie schon?

• Loongson Coherent Link Technology:
  • Erklärung: Die von Loongson entwickelte Interconnect-Lösung ermöglicht kohärente Interconnects zwischen mehreren Chips, ähnlich wie Nvidias NVLink und AMDs Infinity Fabric. Sie unterstützt dynamische Zuweisung und ist mit Mainstream-Hardware-Ökosystemen kompatibel, wodurch die Gesamtleistung und Skalierbarkeit des Systems verbessert werden.
• LoongArch ISA:
  • Erklärung: Die LoongArch ISA (Instruction Set Architecture) ist eine moderne, effiziente und skalierbare Architektur, die von Loongson entwickelt wurde, um die Abhängigkeit von ausländischen Technologien zu verringern und im globalen Halbleitermarkt wettbewerbsfähig zu werden.
• 3C6000 Series Processors:
  • Erklärung: Diese Prozessoren verfügen über 16 Kerne und 32 Threads, mit einem hexa-issue LA664-Kern, der schnelle nationale Verschlüsselungsstandards unterstützt und die Speicher- und IO-Leistung verbessert.